针对目前SMT使用的材料,即消耗品有锡膏.我们着重分析其成份等及其相关事项和作用. 

一、 低温焊锡膏的认识. 
       低温焊锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水,o是它们固有的状态不同而已. 
       低温焊锡膏作为一种SMT中举足轻重的材料,认识一下它的成份也是很有必要的,低温焊锡膏通常是由金属颗粒粉未、助焊剂、增粘剂和一些其它活化剂组成,其中起重要作用的是助焊剂.它以除去氧化物及其它一些表面污染,让焊接能够顺利进行,锡膏一般为锡(Sn) 、铋(Bi)合金,其融点为145℃. 

二、低温焊锡膏的使用管理. 
1.  锡膏供货商送来锡膏以后,我们都必须进行流水编号,并贴上回温记录单. 
2.  在使用锡膏时,必须按先进先出的原则使用. 
3.  锡膏在使用之前要回温4小时(或4小时以上),并且作搅拌动作,以免由于锡膏中各成分混合不均而造成一系列的不良影响. 
4.  锡膏在钢板上停留时间不超30分(在刮刀不动作的情况下). 
5.  在使用剩余锡膏时,必须先试用,等有结果令人满意的情况下,才可以加入新锡膏混用.
6.  刮好锡膏的PCB板,存放不能超过一时,否则擦掉重印锡膏. 
7.  两种不同型号的锡膏不能混合使用.
8.  锡膏具有少量腐蚀性,在使用的时候避免溅到皮肤上或眼睛里. 
9.  锡膏的存贮温度为2~8℃. 
10.  在使用锡膏前先填写进出记录表,并且进行搅拌后方可上线. 
11.  锡膏开封时间超过24H,作报处理,不得使用. 
12.  锡膏在室温下可储存30天,在2~8℃可储存180天. 
加锡膏(Solder paste):于印刷机上使用. 
锡膏的成份有:锡粉(42%)、铋粉(52%)、助焊剂(占总成分的5%). 
锡膏的共晶点为145℃,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成固状体. 
锡膏的作用就是其受热变态,是零件与PCB PAD焊接的媒介物.