锡渣量的多少和温度有直接关联,工作温度:KY-1型不得超过300℃,KY-2型不得超过420℃。当锡表面有蓝颜色产生,很难刮掉,原因是破坏了抗氧化剂的性能.浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会产生“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PCB 板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB 板与锡液表面呈30度斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈平行状态，然后以30度角拉起.