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锡膏焊接操作工艺-焊锡膏,低温焊锡膏
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丝网/范本印刷是最为常用的高效锡膏涂敷方式。由于锡膏的粘度对温度和湿度相当敏感,印刷工位或印刷设备的内部环境应尽可能保持18-24°C和40-50%RH,同时避免空气流动。

 

丝网印刷

 

 

  • 一般而言,只适用于焊点高度为300mm以上的场合;

  • 适合的锡膏粘度为450,000~700,000CPS Brookfield;

  • 建议使用硬度为70-90的橡胶或聚亚安酯刮板;

  • 锡膏中合金粉末颗粒的平均尺寸应该不大于丝网网孔尺寸的1/3;

  • 丝网位置要保持与印刷电路板尽可能的平行。

 

本印刷

 

  • 一般而言,适用于焊点高度为100-300mm的场合;

  • 适合的锡膏粘度为750,000~13000,000CPS Brookfield;

  • 范本开孔的宽高比(W / T)应为1.5:1,印刷面积比PAR应

  • 大于0.66。模板的具体设计请参见IPC-7525;

  • 范本材料应为金属,如不锈钢或黄铜;

  • 建议采用金属刮板或硬度为90的橡胶/聚亚安酯刮板。

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